(资料图片)
民生证券股份有限公司方竞,李萌近期对沪硅产业进行研究并发布了研究报告《2023年中报点评：上半年营收短期承压，300mm硅片扩产稳步推进》，本报告对沪硅产业给出买入评级，当前股价为20.58元。
沪硅产业(688126)
事件：8月11日，沪硅产业发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营收15.74亿元，同比下降4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240%；扣非归母净利润-0.25亿元，同比下降197%。
终端市场需求疲软，公司业绩短期承压。伴随消费电子等终端市场需求疲软，下游企业产能利用率下滑，叠加高库存水片影响，产业周期性调整趋势逐步传导至上游半导体硅片企业。23Q2单季度公司实现营收7.71亿元，同比下降10.36%，环比下降4%，实现归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比下降21.18%。23H1虽扣非净利出现亏损，300mm和200mm硅片业务仍有盈利，相较于去年同期有小幅增长，但归母净利润表现不错，实现1.8亿元，较去年同期增长240%，得益于公司参与的多家产业上下游公司的股权投资带来公允价值收益。
子公司持续扩产，提升市场竞争力。子公司新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货率保持稳定，历史累计出货超过800万片，是国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品的半导体硅片公司，正在实施二期新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自22年Q4搬入，实现新增产能7万片/月，合计产能已达到37万片/月，预计23年年底合计产能达到45万片/月。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设按计划进行，预计年内完成厂房基础建设。
技术研发持续推进，助力公司远期成长。子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品通过客户验证。为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，新硅聚合增资扩股，各方合计增资29600万元，其中公司出资14500元，助力新硅聚合单晶压电薄膜材料生产线的稳定建设。子公司新傲持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，外延方面积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。公司参与客户绍兴中芯集成及设备供应商深圳中科飞测科创板首发上市的战略配售，与客户及供应商寻找更多合作机会，确保产品研发及生产供给符合市场需求的产品，保证公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。
投资建议：我们考虑公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，市场竞争力强，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润3.01/4.44/5.87亿元，对应当前的股价PE分别为187/127/96倍，维持“推荐”评级。
风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧；技术研发不达预期。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中金公司李学来研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达85.28%，其预测2023年度归属净利润为盈利4.73亿，根据现价换算的预测PE为118.82。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级6家，增持评级1家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为24.22。
标签：
